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LED模組光源的優(yōu)勢(shì)

1、整體熱阻低的優(yōu)勢(shì)

LED光源的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果，當(dāng)采用LED模組光源來(lái)組裝日光燈管時(shí)，熱阻僅由三個(gè)部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻；而采用貼片類產(chǎn)品組裝燈管時(shí)，熱阻則增加至六個(gè)部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導(dǎo)線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導(dǎo)熱基板的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻。